记者 / 孟圆琦
矽光子及共同封装光学元件(CPO),在这两年逐渐成为业界显学之一。然而在过去,早在 20 年前 IBM 即已投入相关研究,然而在近期随着 AI 的高速发展,资料中心的需求和负荷量大增,「矽光子」技术与网路通讯技术CPO又重新被重视。昨 (25) 日鸿海集团旗下子公司鸿腾精密(FIT)表示,因应AI生成式应用的引爆,将携手联发科技共同开发 51.2T 及下世代 CPO (Co-Packaged Optics)高速连接解决方案。
此次的强强联手,联发科技将透过其 ASIC 平台并整合自主研发的高速SerDes,以及矽光子技术,再搭配 FIT CPO产品以及精密的 ASIC SKT 连接器,为交换机提供高效能运算系统。
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在此光通讯架构下,也将缩短电的传输路径,减少传输耗损和讯号的延迟,为AI应用提供更强大的连接性能,更能有效搭配 FIT 原有光通讯 800G 及 1.6T 产品的组合,开拓下世代的网路通讯技术。而整体架构方面,AI 算力大增也带动资料中心与伺服器晶片耗能遽增,使得散热成为关键,FIT 再度发挥连接器设计能力,满足高频宽、大算力,大功率的高速元件散热需求。
FIT 王卓民技术长表示:「这项创新技术将为市场带来更为革命性的产品,同时提供更稳定可靠的高速连接解决方案。我们期待着这项产品的推出,共同为客户提供更多元且高效的连接解决方案,推动大算力时代的发展。」
这项由 FIT 封装的 CPO socket,将於 2024 年 3 月 26 日至 28 日期间,由联发科技在全球规模最大的光学通讯专家会议- 光纤通讯大会(OFC 2024)中展出。