记者 / 孟圆琦
矽光子及共同封装光学元件（CPO），在这两年逐渐成为业界显学之一。然而在过去，早在 20 年前 IBM 即已投入相关研究，然而在近期随着 AI 的高速发展，资料中心的需求和负荷量大增，「矽光子」技术与网路通讯技术CPO又重新被重视。昨 (25) 日鸿海集团旗下子公司鸿腾精密（FIT）表示，因应AI生成式应用的引爆，将携手联发科技共同开发 51.2T 及下世代 CPO （Co-Packaged Optics）高速连接解决方案。
此次的强强联手，联发科技将透过其 ASIC 平台并整合自主研发的高速SerDes，以及矽光子技术，再搭配 FIT CPO产品以及精密的 ASIC SKT 连接器，为交换机提供高效能运算系统。
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在此光通讯架构下，也将缩短电的传输路径，减少传输耗损和讯号的延迟，为AI应用提供更强大的连接性能，更能有效搭配 FIT 原有光通讯 800G 及 1.6T 产品的组合，开拓下世代的网路通讯技术。而整体架构方面，AI 算力大增也带动资料中心与伺服器晶片耗能遽增，使得散热成为关键，FIT 再度发挥连接器设计能力，满足高频宽、大算力，大功率的高速元件散热需求。
FIT 王卓民技术长表示：「这项创新技术将为市场带来更为革命性的产品，同时提供更稳定可靠的高速连接解决方案。我们期待着这项产品的推出，共同为客户提供更多元且高效的连接解决方案，推动大算力时代的发展。」
这项由 FIT 封装的 CPO socket，将於 2024 年 3 月 26 日至 28 日期间，由联发科技在全球规模最大的光学通讯专家会议- 光纤通讯大会（OFC 2024）中展出。
